Vous avez probablement remarqué que votre connexion Wi-Fi ralentit lorsque davantage de personnes ou d’appareils utilisent le réseau. Il en va de même pour les systèmes plus grands. Si trop de personnes se rassemblent dans une même zone, les tours de téléphonie mobile ne peuvent pas gérer l’afflux. les appareils électroniques se développent de manière exponentielle et la prochaine vague d’IA est sur le point d’aggraver encore le problème, et d’importants embouteillages sans fil se profilent à l’horizon. . Maintenant, les scientifiques de l’Université de Floride ont une solution potentielle : il simple de créer les puces en 3D.
La plupart des communications sans fil reposent sur des processeurs « planaires », ce qui signifie qu’ils sont essentiellement plats. Parce qu’ils sont bidimensionnels, ils ne peuvent gérer qu’un nombre limité de gamme de fréquences à un instant donné. Mais déverrouiller un processus de fabrication qui permet de construire des puces en trois dimensions pourrait laisser le matériel gérer plusieurs fréquences en même temps. Cela pourrait équivaloir à une révolution.
Vous pouvez comparer le problème avec la circulation dans une ville, selon Roozbeh Tabrizian, professeur agrégé de génie électrique et informatique à l’Université de Floride dont l’équipe a développé les nouveaux processeurs.
« L’infrastructure d’une ville ne peut gérer qu’un certain niveau de trafic, et si vous continuez à augmenter le volume de voitures, vous avez un problème. « , a déclaré Tabrizian dans un communiqué de presse. «Nous commençons à atteindre la quantité maximale de données que nous pouvons déplacer efficacement. La structure planaire des processeurs n’est plus pratique car ils nous limitent à une plage de fréquences très limitée.
La recherche , publiée dans la journal Nature Électronique, décrit une nouvelle approche qui exploite la technologie des semi-conducteurs pour héberger plusieurs processeurs construits pour différentes fréquences dans une seule puce. Cette percée a plusieurs avantages. Par-dessus tout, cela augmente les performances tout en réduisant la quantité d’espace qu’occupent les puces. Les puces planaires ne peuvent que devenir plus grosses. si vous les élargissez, mais la possibilité de fabriquer des puces qui augmentent leur capacité en trois dimensions au lieu de deux signifie que la technologie est beau plus facile à évoluer.
« Pensez-y comme à des lumières sur la route et dans les airs », a déclaré Tabrizian. une seule fréquence n’a plus de sens.
À mesure que cette technologie évolue, elle signifie que tous nos appareils pourront fonctionner mieux et plus rapidement. Il s’agit d’un développement crucial alors que nous allons de l’avant. avec tout, depuis les villes intelligentes jusqu’à l’ajout de 12 autres appareils intelligents à votre appartement.
